يشترى SN74AUC32245GKER مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74AUC32245GKER
- رقم القطعة:
- SN74AUC32245GKER
- الصانع:
- وصف:
- IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16595 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74AUC32245GKER.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74AUC32245GKER ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74AUC32245GKER عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.8 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| سلسلة: | 74AUC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 96-LFBGA |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 296-13610-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 4 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74AUC32245GKER |
| نوع المنطق: | Transceiver, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| وصف: | IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 9mA, 9mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74AUC32245GKER
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AUC32RGYR | Texas Instruments | IC GATE OR 4CH 2-INP 14-VQFN | تحقيق |
|
SN74AUC32244ZKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96BGA | تحقيق |
|
SN74AUC32245ZKER | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 32BIT 96BGA | تحقيق |
|
SN74AUC32244GKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96LFBGA | تحقيق |
|
SN74AUC32374ZKER | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG QUAD 96LFBGA | تحقيق |
|
SN74AUC32RGYRG4 | Texas Instruments | IC GATE OR 4CH 2-INP 14-VQFN | تحقيق |
|
SN74AUC32374GKER | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG QUAD 96LFBGA | تحقيق |
|
SN74AUC34RGYR | Texas Instruments | IC BUFFER HEX NON-INVERT 14VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog