يشترى SN74GTL16616DGGR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74GTL16616DGGR
- رقم القطعة:
- SN74GTL16616DGGR
- الصانع:
- وصف:
- IC UNIV BUS TXRX 17BIT 56TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15958 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74GTL16616DGGR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74GTL16616DGGR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74GTL16616DGGR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | 74GTL |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-1185-2 74GTL16616DGGRE4 74GTL16616DGGRE4-ND 74GTL16616DGGRG4 74GTL16616DGGRG4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 17-Bit |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74GTL16616DGGR |
| نوع المنطق: | Universal Bus Transceiver |
| وصف موسع: | Universal Bus Transceiver 17-Bit 56-TSSOP |
| وصف: | IC UNIV BUS TXRX 17BIT 56TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74GTL16616DGGR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74GTL16612DL | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16616DL | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 17BIT 56SSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16923DGGR | Texas Instruments | IC UNIV BUS XCVR 18-BIT 64-TSSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16616DLR | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 17BIT 56SSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16616DLG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 17BIT 56SSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16612DGGR | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16612DLR | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | تحقيق |
|
SN74GTL16622ADGGR | Texas Instruments | IC 18-BIT BUS TXCVR 64-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers