يشترى SN75C1406N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN75C1406N
- رقم القطعة:
- SN75C1406N
- الصانع:
- وصف:
- IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15033 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN75C1406N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN75C1406N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN75C1406N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 15 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 1V |
| بروتوكول: | RS232 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 296-1752 296-1752-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 3/3 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN75C1406N |
| وصف موسع: | 3/3 Transceiver Full RS232 16-PDIP |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-DIP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN75C1406N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN75C1406D | Texas Instruments | IC TRIPLE LP DRIVER/REC 16-SOIC | تحقيق |
|
SN75C1406NG4 | Texas Instruments | IC TRIPLE LP DRIVER/REC 16-DIP | تحقيق |
|
SN75C1406DW | Texas Instruments | IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-SOIC | تحقيق |
|
SN75C1406DR | Texas Instruments | IC TRPL LP DRVR/RCVR 16-SOIC | تحقيق |
|
SN75C1406DRG4 | Texas Instruments | IC TRPL LP DRVR/RCVR 16-SOIC | تحقيق |
|
SN75C1406DWRG4 | Texas Instruments | IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-SOIC | تحقيق |
|
SN75C1406NSR | Texas Instruments | IC DVR/RCVR TRIPLE LP 16SO | تحقيق |
|
SN75C1406DWRE4 | Texas Instruments | IC TRPL LP DRVR/RCVR 16-SOIC | تحقيق |
|
SN75C1406DWR | Texas Instruments | IC TRIPLE LOW DRV/REC 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers