يشترى SN75HVD3082EDG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN75HVD3082EDG4
- رقم القطعة:
- SN75HVD3082EDG4
- الصانع:
- وصف:
- IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14986 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN75HVD3082EDG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN75HVD3082EDG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN75HVD3082EDG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 30mV |
| بروتوكول: | RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN75HVD3082EDG4 |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half RS485 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC |
| معدل البيانات: | 200kbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN75HVD3082EDG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN75HVD3082EDR | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75HVD3082EDGKG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | تحقيق |
|
SN75HVD3082EPG4 | Texas Instruments | IC TXRX RS-485 LP 8-DIP | تحقيق |
|
SN75HVD3082EDGKR | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | تحقيق |
|
SN75HVD3082EP | Texas Instruments | IC TXRX RS-485 LP 8-DIP | تحقيق |
|
SN75HVD3082EDRG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75HVD3082EDGK | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | تحقيق |
|
SN75HVD3082ED | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75HVD3082EDGKRG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers