يشترى SN75LVDS9637D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN75LVDS9637D
- رقم القطعة:
- SN75LVDS9637D
- الصانع:
- وصف:
- IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13753 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN75LVDS9637D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN75LVDS9637D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN75LVDS9637D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Receiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | LVDS |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-12327-5 SN75LVDS9637DG4 SN75LVDS9637DG4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 0/2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN75LVDS9637D |
| وصف موسع: | 0/2 Receiver LVDS 8-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC |
| معدل البيانات: | 155Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN75LVDS9637D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LVDS9638DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75LVDS9637DR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75LVDS9638DGK | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | تحقيق |
|
SN75LVDS9638D | Texas Instruments | IC DIFF DRVR DUAL HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75LVDS9638DGKRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | تحقيق |
|
SN75LVDS9638DR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75LVDS9637DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN75LVDS9638DGKR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers