يشترى SP723ABG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SP723ABG
- رقم القطعة:
- SP723ABG
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18811 Pieces
- ورقة البيانات:
- SP723ABG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SP723ABG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SP723ABG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | F2721 |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SP723ABG |
| وصف: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSP723ABG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PGD025S030CSA01 | Littelfuse Inc. | SUPPRESSOR ESD ARRAY 25PIN DSUB | تحقيق |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | تحقيق |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | تحقيق |
 |
BSPH2275TTR | Eaton | SURGE ARRESTER 230V FOR 2 POLE P | تحقيق |
 |
P0641UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SYM 4CHP 58V 500A MS013 | تحقيق |
 |
ECLAMP2515K.TCT | Semtech Corporation | IC EMI FILTER/TERM SLP3313P16 | تحقيق |
|
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | تحقيق |
|
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | تحقيق |
|
B3104UCRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 500A MS-013 | تحقيق |
|
SP723ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | تحقيق |
|
SP723AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers