يشترى SPM10040XT-R47M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SPM10040XT-R47M
- رقم القطعة:
- SPM10040XT-R47M
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FIXED IND 470NH 22A 1.32 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14057 Pieces
- ورقة البيانات:
- SPM10040XT-R47M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SPM10040XT-R47M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SPM10040XT-R47M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.453" L x 0.394" W (11.50mm x 10.00mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | SPM |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, J-Lead |
| اسماء اخرى: | 445-174751-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Metal |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SPM10040XT-R47M |
| الحث: | 470nH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.157" (4.00mm) |
| تردد - اختبار: | 100kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 470nH Shielded Wirewound Inductor 22A 1.32 mOhm Max 2-SMD, J-Lead |
| وصف: | FIXED IND 470NH 22A 1.32 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 1.32 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 22A |
| الحالي - التشبع: | 25A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSPM10040XT-R47M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SPM10040XT-R33M | TDK Corporation | FIXED IND 330NH 25A 1.21 MOHM | تحقيق |
 |
SPM10040T-R56M150 | TDK Corporation | FIXED IND 560NH 15A 1.7 MOHM SMD | تحقيق |
 |
SPM10040T-R36M170 | TDK Corporation | FIXED IND 360NH 17A 1.1 MOHM SMD | تحقيق |
|
SPM10040XT-R18M | TDK Corporation | FIXED IND 180NH 38A 0.55 MOHM | تحقيق |
|
SPM10040XT-R68M | TDK Corporation | FIXED IND 680NH 18A 1.65 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers