يشترى SQM700JB-12K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SQM700JB-12K
- رقم القطعة:
- SQM700JB-12K
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- RES 12K OHM 7W 5% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14613 Pieces
- ورقة البيانات:
- SQM700JB-12K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SQM700JB-12K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SQM700JB-12K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±300ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Radial Lead |
| حجم / البعد: | 0.512" L x 0.354" W (13.00mm x 9.00mm) |
| سلسلة: | SQM |
| المقاومة (أوم): | 12k |
| السلطة (واتس): | 7W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SQM700JB-12K |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.594" (40.50mm) |
| الميزات: | Anti-Arc, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 12k Ohm ±5% 7W Through Hole Resistor Radial Anti-Arc, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Ceramic |
| وصف: | RES 12K OHM 7W 5% RADIAL |
| تركيب: | Ceramic |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSQM700JB-12K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SQM700JB-3K3 | Yageo | RES 3.3K OHM 7W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SQM700JB-3K9 | Yageo | RES 3.9K OHM 7W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SQM700JB-39K | Yageo | RES 39K OHM 7W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SQM700JB-2K7 | Yageo | RES 2.7K OHM 7W 5% RADIAL | تحقيق |
 |
RNF14FTD887R | Stackpole Electronics Inc. | RES 887 OHM 1/4W 1% AXIAL | تحقيق |
|
SQM700JB-27K | Yageo | RES 27K OHM 7W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SQM700JB-8K2 | Yageo | RES 8.2K OHM 7W 5% RADIAL | تحقيق |
 |
RNC55H1623FRRSL | Vishay Dale | RES 162K OHM 1/8W 1% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers