يشترى SSTUB32S868BHLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTUB32S868BHLF
- رقم القطعة:
- SSTUB32S868BHLF
- وصف:
- IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12934 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTUB32S868BHLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTUB32S868BHLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTUB32S868BHLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-CABGA (6x15) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 176-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القطع: | 25 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTUB32S868BHLF |
| نوع المنطق: | Registered Buffer for DDR2 |
| وصف موسع: | Registered Buffer for DDR2 IC 176-CABGA (6x15) |
| وصف: | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTUB32S868BHLF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUB32S868BHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | تحقيق |
|
SSTUB32S868DHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | تحقيق |
|
SSTUB32866CHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA | تحقيق |
|
SSTUB32S868CHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | تحقيق |
|
SSTUB32S868CHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | تحقيق |
|
SSTUB32S868DHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | تحقيق |
|
SSTUB32S869BHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 14BIT DDR2 150CABGA | تحقيق |
|
SSTUB32S869BHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 14BIT DDR2 150CABGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog