يشترى SSTVN16859BS,151 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTVN16859BS,151
- رقم القطعة:
- SSTVN16859BS,151
- وصف:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17028 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTVN16859BS,151.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTVN16859BS,151 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTVN16859BS,151 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-HVQFN |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935276955151 SSTVN16859BS-S SSTVN16859BS-S-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 13, 26 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTVN16859BS,151 |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| وصف: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTVN16859BS,151
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100EL16VDZI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 16-SOIC | تحقيق |
 |
SSTVN16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | تحقيق |
 |
NB7VQ1006MMNTXG | ON Semiconductor | IC EQUALIZER RECEIVER 24-QFN | تحقيق |
|
SSTVN16859BS,157 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | تحقيق |
 |
N74F656AD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DRIVER OCTAL 24SOIC | تحقيق |
 |
MC100LVEP16DTG | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR ECL DIFF 8TSSOP | تحقيق |
 |
SN74S1052N | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY20-DIP | تحقيق |
 |
74AUP1Z04GM,132 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog