يشترى ST3DV520EQTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ST3DV520EQTR
- رقم القطعة:
- ST3DV520EQTR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12225 Pieces
- ورقة البيانات:
- ST3DV520EQTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ST3DV520EQTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ST3DV520EQTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-QFN |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 497-11138-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 6.5 Ohm |
| عدد القنوات: | 6 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ST3DV520EQTR |
| الميزات: | DDC, LVDS |
| وصف موسع: | Audio, Video Switch IC 6 Channel 56-QFN |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN |
| التطبيقات: | Audio, Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لST3DV520EQTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L100PWR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | تحقيق |
 |
BD3841FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP | تحقيق |
 |
MAX4588EPI | Maxim Integrated | IC MUX DUAL RF VIDEO 4CH 28-DIP | تحقيق |
 |
ST3DV520AQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 2X2 56QFN | تحقيق |
|
ST3DV520QTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 56QFN | تحقيق |
 |
HV2321FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | تحقيق |
|
TS3L4892RHHR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers