يشترى STA309A13TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA309A13TR
- رقم القطعة:
- STA309A13TR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17338 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA309A13TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA309A13TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA309A13TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| مواصفات: | Direct Digital Amplification |
| سلسلة: | DDX™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| اسماء اخرى: | 497-8874-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد القنوات: | 8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STA309A13TR |
| السطح البيني: | I²C, I²S |
| وظيفة: | Fully Integrated Processor |
| وصف موسع: | Audio Fully Integrated Processor 8 Channel 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA309A13TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LC75410ES-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME CTRL 64QFP | تحقيق |
 |
STA304A | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 44TQFP | تحقيق |
|
STA30813TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | تحقيق |
|
STA308A | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | تحقيق |
|
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | تحقيق |
|
STA308 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | تحقيق |
|
STA30613TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | تحقيق |
|
TAS5504APAG | Texas Instruments | IC DGTL AUD PWM PROC 4CH 64TQFP | تحقيق |
|
STA309A | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers