يشترى STA32813TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA32813TR
- رقم القطعة:
- STA32813TR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17092 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA32813TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA32813TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA32813TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10 V ~ 36 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PowerSO-36 |
| مواصفات: | Direct Digital Amplification |
| سلسلة: | DDX™ |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 497-8876-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STA32813TR |
| السطح البيني: | I²C, I²S |
| وظيفة: | Fully Integrated Processor |
| وصف موسع: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSO-36 |
| وصف: | IC DAS 2.1CH HI EFF POWERSO36 |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA32813TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STA321TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 4CH 64-LQFP | تحقيق |
 |
STA32613TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 36POWERSOIC | تحقيق |
 |
STA32013TR | STMicroelectronics | IC AUD PROCESSOR 2.1MULTI 28SOIC | تحقيق |
|
STA323W13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 36POWERSOIC | تحقيق |
|
STA321MPLTR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN TQFP64 | تحقيق |
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | تحقيق |
|
STA321MPL1TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN 64TQFP | تحقيق |
|
STA321MPL | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR 8CHAN TQFP64 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers