يشترى STA369BWSTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA369BWSTR
- رقم القطعة:
- STA369BWSTR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15828 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA369BWSTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA369BWSTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA369BWSTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 21.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PowerSSO-36 EPD |
| مواصفات: | Full Flexible Amplification |
| سلسلة: | Sound Terminal™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-FSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 497-11053-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STA369BWSTR |
| السطح البيني: | I²C, I²S |
| وظيفة: | Fully Integrated Processor |
| وصف موسع: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| وصف: | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA369BWSTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STA369BWTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | تحقيق |
 |
BD3882FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 40SSOP | تحقيق |
 |
TAS3004PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | تحقيق |
 |
AK4116VN | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD 48KHZ 20QFN | تحقيق |
|
TAS3103IDBTRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
|
PGA4311U | Texas Instruments | IC VOLUME CTRL AUD 4-CH 28-SOIC | تحقيق |
|
TAS3108IADCPRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 8-CH 38-HTSSOP | تحقيق |
 |
R3910-CFAB-E1T | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3910 SIP25 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers