يشترى STA559BWSTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA559BWSTR
- رقم القطعة:
- STA559BWSTR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13179 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA559BWSTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA559BWSTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA559BWSTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PowerSSO-36 EPD |
| مواصفات: | Full Flexible Amplification |
| سلسلة: | Sound Terminal™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STA559BWSTR |
| السطح البيني: | I²C, I²S |
| وظيفة: | Fully Integrated Processor |
| وصف موسع: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| وصف: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA559BWSTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | تحقيق |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | تحقيق |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | تحقيق |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | تحقيق |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | تحقيق |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers