يشترى STAC2932F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STAC2932F
- رقم القطعة:
- STAC2932F
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANS RF PWR N-CH STAC244F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15438 Pieces
- ورقة البيانات:
- STAC2932F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STAC2932F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STAC2932F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 125V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | STAC244F |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 390W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | STAC244F |
| اسماء اخرى: | 497-12233 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STAC2932F |
| ربح: | 20dB |
| تردد: | 175MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 50V 250mA 175MHz 20dB 390W STAC244F |
| وصف: | TRANS RF PWR N-CH STAC244F |
| التصويت الحالي: | 40A |
| الحالي - اختبار: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTAC2932F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STAC2942B | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 350W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC2932B | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC2942FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 350W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC2932BW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | تحقيق |
|
STAC2942BW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 350W STAC244B | تحقيق |
|
STAC2943 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | تحقيق |
|
STAC2932FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC250V2-500E | STMicroelectronics | TRANS RF 500W 250V STAC177B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers