يشترى STBCFG01JR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STBCFG01JR
- رقم القطعة:
- STBCFG01JR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC BATT CHARGE LI-ION 25FLIPCHIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17694 Pieces
- ورقة البيانات:
- STBCFG01JR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STBCFG01JR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STBCFG01JR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض (ماكس): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 25-UFBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 497-14692-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الخلايا: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STBCFG01JR |
| السطح البيني: | I²C |
| حماية الأخطاء: | Over Current, Over Voltage |
| وصف موسع: | Charger IC Lithium-Ion |
| وصف: | IC BATT CHARGE LI-ION 25FLIPCHIP |
| الحالي - الشحن: | - |
| تهمة الحالي - الحد الأقصى: | 1.2A |
| بطارية حزمة الجهد: | - |
| كيمياء البطارية: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTBCFG01JR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MP2604DQ-LF-P | Monolithic Power Systems Inc. | IC BATT CHARGER LI-ION SGL 10QFN | تحقيق |
 |
BQ25895MRTWR | Texas Instruments | IC NVDC CHARGER I2C 24WQFN | تحقيق |
|
BQ24188YFFR | Texas Instruments | IC LI-ION CHARGE MGMT 36DSBGA | تحقيق |
|
BQ24081DRCT | Texas Instruments | IC LI-ION PWR MGMT 1CELL 10SON | تحقيق |
 |
MAX712ESE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NICD/NIMH 16SOIC | تحقيق |
 |
MAX17015AETP+T | Maxim Integrated | IC BATT CHARGER 1.2MHZ 20TQFN | تحقيق |
|
BQ24296MRGET | Texas Instruments | IC LI ION CHARGER 24VQFN | تحقيق |
 |
LTC4070IDDB#TRMPBF | Linear Technology | IC BATT CHRGR LIION/POLY 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers