يشترى STC4054GR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STC4054GR
- رقم القطعة:
- STC4054GR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC BATT CHRGR 800MA TSOT23-5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15469 Pieces
- ورقة البيانات:
- STC4054GR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STC4054GR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STC4054GR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض (ماكس): | 6.5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TSOT-23-5 |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | Current |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| اسماء اخرى: | 497-5809-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الخلايا: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STC4054GR |
| السطح البيني: | - |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف موسع: | Charger IC Lithium-Ion TSOT-23-5 |
| وصف: | IC BATT CHRGR 800MA TSOT23-5 |
| الحالي - الشحن: | Constant - Programmable |
| تهمة الحالي - الحد الأقصى: | 800mA |
| بطارية حزمة الجهد: | 4.2V |
| كيمياء البطارية: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTC4054GR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ24251YFFR | Texas Instruments | IC BATT CHRGR LI-ION 30DSBGA | تحقيق |
|
BQ2004EPN | Texas Instruments | IC CONTROLLER FASTCHRGE 16-DIP | تحقيق |
 |
MC34674AEP | NXP USA Inc. | IC SGL CELL BATTERY CHRGR 8-UDFN | تحقيق |
|
UCC3956N | Texas Instruments | IC L-I BATT CHARGER CONTR 20-DIP | تحقيق |
 |
MC33341DG | ON Semiconductor | IC CTRLR BATTERY PS REG 8-SOIC | تحقيق |
|
BQ24261MRGET | Texas Instruments | IC BATT CHARGER LI-ION 24VQFN | تحقيق |
 |
DS2712E+ | Maxim Integrated | IC NIMH CHARGER 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers