يشترى STE3300-16T3MI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STE3300-16T3MI
- رقم القطعة:
- STE3300-16T3MI
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 3300UF 16V 20% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14808 Pieces
- ورقة البيانات:
- STE3300-16T3MI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STE3300-16T3MI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STE3300-16T3MI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.406" Dia x 0.766" L (10.31mm x 19.46mm) |
| سلسلة: | SuperTan®, Extended STE |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 718-1684 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | T3 |
| الصانع الجزء رقم: | STE3300-16T3MI |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Wet Tantalum |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3300µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 16V Axial 350 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 350 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 3300UF 16V 20% AXIAL |
| مواسعة: | 3300µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTE3300-16T3MI
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers