يشترى STGE50NB60HD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGE50NB60HD
- رقم القطعة:
- STGE50NB60HD
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14278 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGE50NB60HD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGE50NB60HD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGE50NB60HD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ISOTOP |
| سلسلة: | PowerMESH™ |
| السلطة - ماكس: | 300W |
| حزمة / كيس: | ISOTOP |
| اسماء اخرى: | 497-5269-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STGE50NB60HD |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 4.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 600V 100A 300W Chassis Mount ISOTOP |
| وصف: | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 250µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGE50NB60HD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VKI75-06P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | تحقيق |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | تحقيق |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | تحقيق |
|
STGE50NC60VD | STMicroelectronics | IGBT 50A 600V ISOTOP | تحقيق |
 |
IRG7U75HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | تحقيق |
 |
MWI100-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | تحقيق |
|
CM100TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A F SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers