يشترى STOD13CTPUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STOD13CTPUR
- رقم القطعة:
- STOD13CTPUR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14585 Pieces
- ورقة البيانات:
- STOD13CTPUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STOD13CTPUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STOD13CTPUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STOD13CTPUR |
| وصف موسع: | * Voltage Regulator IC Output |
| وصف: | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTOD13CTPUR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
STOD13ATPUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12-DFN | تحقيق |
 |
SP2996BEN-L | Exar Corporation | IC REG BUS TERM 2A DDR 8SOIC | تحقيق |
|
STOD1812PUR | STMicroelectronics | IC PWR SUPPLY PMOLED 10-DFN | تحقيق |
 |
STOD1412PMR | STMicroelectronics | IC REG BST INV ADJ 0.9A DL 16QFN | تحقيق |
 |
LTC3450EUD#TRPBF | Linear Technology | IC CONV PS TRIPLE TFT/LCD 16QFN | تحقيق |
|
STOD13ASTPUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFN | تحقيق |
|
STOD1317BTPUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFN | تحقيق |
|
STOD13BSTPUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFN | تحقيق |
|
STOD13AMTPUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFNL | تحقيق |
|
STOD13CMTPUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12DFN | تحقيق |
 |
STOD14PUR | STMicroelectronics | IC DC-DC CONV DUAL AMOLED 12-DFN | تحقيق |
 |
FAN5240MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR 2PH SYNC BUCK 28TSSOP | تحقيق |
 |
MAX5005BCUB+T | Maxim Integrated | IC REG USB LDO 150MA 10-UMAX | تحقيق |
 |
MAX8744ETJ+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR PWR SUP QUAD 32TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers