يشترى STTS2004B2DN3F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STTS2004B2DN3F
- رقم القطعة:
- STTS2004B2DN3F
- الصانع:
- ST
- وصف:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19385 Pieces
- ورقة البيانات:
- STTS2004B2DN3F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STTS2004B2DN3F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STTS2004B2DN3F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| البنية: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TDFN (2x3) |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -20°C ~ 125°C |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | 2-Wire Serial, I²C |
| الناتج مروحة: | No |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| اسماء اخرى: | 497-14075-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STTS2004B2DN3F |
| وظيفة: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| وصف موسع: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| وصف: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| دقة: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTTS2004B2DN3F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | تحقيق |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | تحقيق |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | تحقيق |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers