يشترى STV6413DT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STV6413DT
- رقم القطعة:
- STV6413DT
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15738 Pieces
- ورقة البيانات:
- STV6413DT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STV6413DT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STV6413DT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | ±4.75 V ~ 5.25 V, ±11.2 V ~ 12.8 V |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | - |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STV6413DT |
| الميزات: | CVBS, I²C, SCART |
| وصف موسع: | Audio, Video Switch IC 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 64TQFP |
| التطبيقات: | Audio, Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 15MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTV6413DT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3USB14LEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH DUAL 4X1 16TSSOP | تحقيق |
|
TS3L110DG4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SOIC | تحقيق |
|
TS3L110DR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SOIC | تحقيق |
|
STV6412ADT | STMicroelectronics | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 64TQFP | تحقيق |
 |
FSUSB22QSC | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH QUAD 2X1 16QSOP | تحقيق |
 |
LT6555IGN#TRPBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER 2X1 24SSOP | تحقيق |
|
STV6412AD | STMicroelectronics | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 64TQFP | تحقيق |
 |
MAX4888ETI+T | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | تحقيق |
 |
MAX4359EWG | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers