يشترى STVM100DS6F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STVM100DS6F
- رقم القطعة:
- STVM100DS6F
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC I2C LCD VCOM CALIBRATR 8TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14372 Pieces
- ورقة البيانات:
- STVM100DS6F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STVM100DS6F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STVM100DS6F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Calibrator |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| اسماء اخرى: | 497-9086-6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STVM100DS6F |
| وصف: | IC I2C LCD VCOM CALIBRATR 8TSSOP |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: VCOM Driver |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTVM100DS6F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LMH0001SQE/NOPB | Texas Instruments | IC CABLE DVR SERIAL DIGITAL | تحقيق |
|
SN761683DAR | Texas Instruments | IC VIDEO TV TUNER 32TSSOP | تحقيق |
 |
BA7664AFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER SSOP-B8 | تحقيق |
 |
IDTV936PNG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TRANSMITTER HDMI 100-TQFP | تحقيق |
 |
MB86296SPB-GSE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC GRAPHIC CTRLR 2/3D 256BGA | تحقيق |
 |
GV7601-IBE3 | Semtech Corporation | SERIAL DIGITAL VIDEO RECEIVER | تحقيق |
 |
MAX7456EUI+ | Maxim Integrated | IC ON-SCREEN DISPLAY 28-TSSOP | تحقيق |
 |
GN4124-CBE3 | Semtech Corporation | IC PCI TO LOCAL BRIDGE 256BGA | تحقيق |
 |
BU16018KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP | تحقيق |
 |
ADV7186WBBCZ-T | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 196CSBGA | تحقيق |
 |
GS1578ACNE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER DUAL 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers