يشترى SVF322R3K1CKU2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SVF322R3K1CKU2
- رقم القطعة:
- SVF322R3K1CKU2
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14789 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SVF322R3K1CKU2.pdf2.SVF322R3K1CKU2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SVF322R3K1CKU2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SVF322R3K1CKU2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-LQFP-EP (24x24) |
| سرعة: | 266MHz |
| سلسلة: | Vybrid, VF3xxR |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1.5MB |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | LCD, SAI |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 176-LQFP Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 115 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SVF322R3K1CKU2 |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Vybrid, VF3xxR Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 266MHz ROMless 176-LQFP-EP (24x24) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 10x12b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit Dual-Core |
| النواة: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSVF322R3K1CKU2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog