يشترى T2K212BJ105MD-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T2K212BJ105MD-T
- رقم القطعة:
- T2K212BJ105MD-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16818 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.T2K212BJ105MD-T.pdf2.T2K212BJ105MD-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T2K212BJ105MD-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T2K212BJ105MD-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X5R |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | CE T2K212 BJ105MD-T |
| عدد من المكثفات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | T2K212BJ105MD-T |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.033" (0.85mm) |
| وصف موسع: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 0805 (2012 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 0805 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT2K212BJ105MD-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T2K212BJ105KD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 0805 | تحقيق |
 |
CKCM25C0G2A100F060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 10PF 100V NP0 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X7R1H222M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0504 | تحقيق |
 |
CKCA43X7R1H471M100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X7R 1206 | تحقيق |
 |
GNM0M2R61A473ME17D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.047UF 10V X5R 0302 | تحقيق |
 |
W3A41A151KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 150PF 100V NP0 0612 | تحقيق |
|
CKCL22X7R1A224M085AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.22UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog