يشترى T356A335K010AS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T356A335K010AS
- رقم القطعة:
- T356A335K010AS
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 3.3UF 10V 10% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15838 Pieces
- ورقة البيانات:
- T356A335K010AS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T356A335K010AS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T356A335K010AS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.177" Dia (4.50mm) |
| سلسلة: | T356, UltraDip II |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-1313 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | A |
| الصانع الجزء رقم: | T356A335K010AS |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.200" (5.08mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.339" (8.60mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 10 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 10 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 3.3UF 10V 10% RADIAL |
| مواسعة: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT356A335K010AS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T356A335K010AT | KEMET | CAP TANT 3.3UF 10V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356A334K035AS | KEMET | CAP TANT 0.33UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356A335K016AT | KEMET | CAP TANT 3.3UF 16V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356A334K050AT | KEMET | CAP TANT 0.33UF 50V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356A334K035AT | KEMET | CAP TANT 0.33UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356A335K016AS | KEMET | CAP TANT 3.3UF 16V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356A334K050AS | KEMET | CAP TANT 0.33UF 50V 10% RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers