يشترى T494X226K035AH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T494X226K035AH
- رقم القطعة:
- T494X226K035AH
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 22UF 35V 10% 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13543 Pieces
- ورقة البيانات:
- T494X226K035AH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T494X226K035AH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T494X226K035AH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 35V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | T494 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-9457-2 T494X226K035AH-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | X |
| الصانع الجزء رقم: | T494X226K035AH |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.169" (4.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 22µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 300 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 |
| مواسعة: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT494X226K035AH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T494X226K035AT | KEMET | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | تحقيق |
|
T494X226K050AT | KEMET | CAP TANT 22UF 50V 10% 2917 | تحقيق |
|
T494X226M035AT | KEMET | CAP TANT 22UF 35V 20% 2917 | تحقيق |
|
T494X227K010AS | KEMET | CAP TANT 220UF 10V 10% 2917 | تحقيق |
|
T494X226K035AS | KEMET | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | تحقيق |
|
T494X227M010AT | KEMET | CAP TANT 220UF 10V 20% 2917 | تحقيق |
|
T494X227K010AT | KEMET | CAP TANT 220UF 10V 10% 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers