يشترى T510X227K016ATE040 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T510X227K016ATE040
- رقم القطعة:
- T510X227K016ATE040
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 220UF 16V 10% 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17670 Pieces
- ورقة البيانات:
- T510X227K016ATE040.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T510X227K016ATE040 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T510X227K016ATE040 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | T510 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-4805-2 T510X227K016AT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | X |
| الصانع الجزء رقم: | T510X227K016ATE040 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.169" (4.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 220µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 40 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 220UF 16V 10% 2917 |
| مواسعة: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT510X227K016ATE040
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T510X227K016ATE025 | KEMET | CAP TANT 220UF 16V 10% 2917 | تحقيق |
 |
T510X227K016ATE0407280 | KEMET | CAP TANT 220.UF 16.0V SMD | تحقيق |
|
T510X227M016ATE040 | KEMET | CAP TANT 220UF 16V 20% 2917 | تحقيق |
|
T510X687K004AS | KEMET | CAP TANT 680UF 4V 10% 2917 | تحقيق |
|
T510X107K020AHE035 | KEMET | CAP TANT 100UF 20V 10% 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers