يشترى T552 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T552 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T552 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | - |
|---|---|
| بناء: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | T552CC |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T552 |
| وصف موسع: | SCR Module Module |
| وصف: | MODULE POWER |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | - |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT552
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC312-16IO1 | IXYS | SCR DUAL 1600V 520A Y1-CU | تحقيق |
 |
MCC44-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA | تحقيق |
 |
MMO75-16IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 1600V KAMM-MODUL | تحقيق |
 |
VS-VSKL250-18PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 250A MAGN-A-PAK | تحقيق |
|
MCD56-18IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1800V TO-240AA | تحقيق |
 |
PD431207 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 700A | تحقيق |
 |
MCC310-12IO1 | IXYS | THYRISTOR MODULE 1300V | تحقيق |
|
MCA700-12IO1W | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 1200V WC-500 | تحقيق |
|
LS431050 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO SGL 1000V 500A | تحقيق |
|
MCC95-18IO8B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1800V TO240AA | تحقيق |
|
MCMA140P1400TA | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 14KV TO-240 | تحقيق |
 |
F1842HD1000 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 40A 380VAC | تحقيق |
|
VS-VSKT41/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 45A ADD-A-PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers