يشترى T92P11A22-277 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T92P11A22-277
- رقم القطعة:
- T92P11A22-277
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 277V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13772 Pieces
- ورقة البيانات:
- T92P11A22-277.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T92P11A22-277 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T92P11A22-277 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 221.6 VAC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 27.7 VAC |
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| تحويل الجهد: | 277VAC, 28VDC - Max |
| سلسلة: | T92 |
| الافراج عن الوقت: | 15ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 4-1393211-6 Q1497630 T92P11A22277 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 65°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T92P11A22-277 |
| الميزات: | Insulation - Class F |
| وصف موسع: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 277VAC Coil Chassis Mount |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 277V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 30A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | DPDT (2 Form C) |
| لفائف الجهد: | 277VAC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 5.5 kOhms |
| لفائف السلطة: | 4 VA |
| لفائف الحالي: | 14.4mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT92P11A22-277
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog