يشترى T92S11D12-110 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T92S11D12-110
- رقم القطعة:
- T92S11D12-110
- الصانع:
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 110V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16928 Pieces
- ورقة البيانات:
- T92S11D12-110.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T92S11D12-110 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T92S11D12-110 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 82.5 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 11 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 277VAC, 28VDC - Max |
| سلسلة: | T92 |
| الافراج عن الوقت: | 15ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 8-1393211-8 PB1010 T92S11D12110 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T92S11D12-110 |
| الميزات: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| وصف موسع: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 110V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 30A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | DPDT (2 Form C) |
| لفائف الجهد: | 110VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 7.25 kOhms |
| لفائف السلطة: | 1.7 W |
| لفائف الحالي: | 15.45mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT92S11D12-110
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog