يشترى T92S7D12-24-02 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T92S7D12-24-02
- رقم القطعة:
- T92S7D12-24-02
- الصانع:
- وصف:
- RELAY GEN PURP PCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14500 Pieces
- ورقة البيانات:
- T92S7D12-24-02.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T92S7D12-24-02 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T92S7D12-24-02 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 4-1423008-2 T92S7D122402 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | T92S7D12-24-02 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY GEN PURP PCB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT92S7D12-24-02
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T92S7A22-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 12V | تحقيق |
 |
T92S7D12-18 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 18V | تحقيق |
|
T92S7D12-48 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 48V | تحقيق |
 |
T92S7D12-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP PCB | تحقيق |
|
T92S7D12-110 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 110V | تحقيق |
|
T92S7D22-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 24V | تحقيق |
|
T92S7D14-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP PCB | تحقيق |
|
T92S7D12-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 24V | تحقيق |
|
T92S7D12-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 12V | تحقيق |
|
T92S7D12-12-02 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP PCB | تحقيق |
|
T92S7D14-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 30A 24V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog