يشترى T9AP1D22-18-01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T9AP1D22-18-01
- رقم القطعة:
- T9AP1D22-18-01
- الصانع:
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19329 Pieces
- ورقة البيانات:
- T9AP1D22-18-01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T9AP1D22-18-01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T9AP1D22-18-01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 13.5 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 1.8 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| تحويل الجهد: | 277VAC - Max |
| سلسلة: | T9A |
| الافراج عن الوقت: | 15ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 1-1419104-1 1-1419104-1-ND 114191041 PB1948 T9AP1D22-18-01-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T9AP1D22-18-01 |
| الميزات: | Insulation - Class F |
| وصف موسع: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 18V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 30A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | SPST-NO (1 Form A) |
| لفائف الجهد: | 18VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 324 Ohms |
| لفائف السلطة: | 1 W |
| لفائف الحالي: | 55.6mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT9AP1D22-18-01
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog