يشترى TAJC685K050SNJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TAJC685K050SNJ
- رقم القطعة:
- TAJC685K050SNJ
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- TANTALUM CHIP & RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12300 Pieces
- ورقة البيانات:
- TAJC685K050SNJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TAJC685K050SNJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TAJC685K050SNJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TAJC685K050SNJ |
| وصف موسع: | Tantalum Capacitors |
| وصف: | TANTALUM CHIP & RADIAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTAJC685K050SNJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TAJC685K025H | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 25V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K035RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K020RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 20V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K050RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 50V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M035RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 35V 20% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K020H | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 20V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M020SNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 20V 20% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M020RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 20V 20% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K025RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 25V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M025SNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 25V 20% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K035H | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M016Y | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 16V 20% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M020H | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 20V 20% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685K016RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 16V 10% 2312 | تحقيق |
|
TAJC685M016SNJ | AVX Corporation | CAP TANT 6.8UF 16V 20% 2312 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers