يشترى TAJP226M006RNJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TAJP226M006RNJ
- رقم القطعة:
- TAJP226M006RNJ
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP TANT 22UF 6.3V 20% 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12825 Pieces
- ورقة البيانات:
- TAJP226M006RNJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TAJP226M006RNJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TAJP226M006RNJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
| سلسلة: | TAJ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-8925-2 TAJP226M006R TAJP226M006R-ND TAJP226M006RNJ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | P |
| الصانع الجزء رقم: | TAJP226M006RNJ |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.059" (1.50mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 22µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 3.8 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 3.8 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 22UF 6.3V 20% 0805 |
| مواسعة: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTAJP226M006RNJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TAJP226M004RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 4V 20% 0805 | تحقيق |
|
TAJP226M002RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 2.5V 20% 0805 | تحقيق |
|
TAJP225M020RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 20V 20% 0805 | تحقيق |
|
TAJP225K020RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 2.2UF 20V 10% 0805 | تحقيق |
|
TAJP226K002RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 2.5V 10% 0805 | تحقيق |
|
TAJP226K004RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 4V 10% 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog