يشترى TAJV226K050RNJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TAJV226K050RNJ
- رقم القطعة:
- TAJV226K050RNJ
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP TANT 22UF 50V 10% 2924
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15557 Pieces
- ورقة البيانات:
- TAJV226K050RNJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TAJV226K050RNJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TAJV226K050RNJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| سلسلة: | TAJ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2924 (7361 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-5811-2 TAJV226K050R TAJV226K050R-ND TAJV226K050RNJ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 25 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | V |
| الصانع الجزء رقم: | TAJV226K050RNJ |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.148" (3.75mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 22µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 50V 2924 (7361 Metric) 600 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 600 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 22UF 50V 10% 2924 |
| مواسعة: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTAJV226K050RNJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TAJV226K050H | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 50V 10% 2924 | تحقيق |
|
TAJV226K050RNJV | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 10% 50V 2924 | تحقيق |
|
TAJV227K016RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 220UF 16V 10% 2924 | تحقيق |
|
TAJV228M002RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 2200UF 2.5V 20% 2924 | تحقيق |
|
TAJV226M050RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 50V 20% 2924 | تحقيق |
|
TAJV226M050H | AVX Corporation | CAP TANT 22UF 50V 20% 2924 | تحقيق |
|
TAJV227M016RNJ | AVX Corporation | CAP TANT 220UF 16V 20% 2924 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers