يشترى TBJD476K016CBSB0700 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TBJD476K016CBSB0700
- رقم القطعة:
- TBJD476K016CBSB0700
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP TANT 47UF 10% 16V 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12591 Pieces
- ورقة البيانات:
- TBJD476K016CBSB0700.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TBJD476K016CBSB0700 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TBJD476K016CBSB0700 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | TBJ |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-7274 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 31 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | D |
| الصانع الجزء رقم: | TBJD476K016CBSB0700 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.122" (3.10mm) |
| الميزات: | COTS (High Reliability) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 150 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 47UF 10% 16V 2917 |
| مواسعة: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTBJD476K016CBSB0700
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TBJD476K016LSSB0023 | AVX Corporation | BIDD TANTALUM CHIP | تحقيق |
 |
TBJD476K016CRSB0000 | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 10% 16V 2917 | تحقيق |
|
TBJD476K016LRSB0023 | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 10% 16V 2917 | تحقيق |
|
TBJD477K006CBLB0945 | AVX Corporation | CAP TANT 470UF 10% 6V 2917 | تحقيق |
|
TBJD476K016LBSB0024 | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 10% 16V 2917 | تحقيق |
|
TBJD476M025LBSB0024 | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 20% 25V 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers