يشترى TC1767256F133HRADKFQMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC1767256F133HRADKFQMA1
- رقم القطعة:
- TC1767256F133HRADKFQMA1
- وصف:
- 32 BIT FLASH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12372 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC1767256F133HRADKFQMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC1767256F133HRADKFQMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC1767256F133HRADKFQMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-LQFP (24x24) |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | TC17xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 128K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 2MB (2M x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 176-LQFP |
| اسماء اخرى: | SP000855112 |
| نوع مذبذب: | External |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 88 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TC1767256F133HRADKFQMA1 |
| وصف موسع: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 133MHz 2MB (2M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | 32 BIT FLASH |
| محولات البيانات: | A/D 4x10b, 32x12b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | TriCore™ |
| الاتصال: | ASC, CAN, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC1767256F133HRADKFQMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1767256F133HRADKXUMA1 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | تحقيق |
|
TC1767256F80HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | تحقيق |
|
TC1766192F80HLBDKXUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | تحقيق |
|
TC1767256F133HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers