يشترى TC7LX1102WBG(EL,AH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC7LX1102WBG(EL,AH
- رقم القطعة:
- TC7LX1102WBG(EL,AH
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- BUS TRANCEIVER 8WCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15902 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC7LX1102WBG(EL,AH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC7LX1102WBG(EL,AH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC7LX1102WBG(EL,AH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WCSP (0.80x1.6) |
| سلسلة: | TC7LX |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-UFBGA, WLCSP |
| نوع المخرجات: | - |
| إشارة الخرج: | - |
| اسماء اخرى: | TC7LX1102WBG(ELAHTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TC7LX1102WBG(EL,AH |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | Auto-Direction Sensing |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 200Mbps 8-WCSP (0.80x1.6) |
| وصف: | BUS TRANCEIVER 8WCSP |
| معدل البيانات: | 200Mbps |
| القنوات لكل دائرة: | 2 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC7LX1102WBG(EL,AH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7LX1108WBG(LC,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT WCSP24 | تحقيق |
 |
TC7LX1102FK,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT US8 | تحقيق |
 |
TC7LX1104WBG(LC,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 4BIT WCSP12 | تحقيق |
 |
TC7LX1101WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | BUS TRANCEIVER WCSP6 | تحقيق |
|
TC7LX1108WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT 24WCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers