يشترى TD030090BH50033BF1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TD030090BH50033BF1
- رقم القطعة:
- TD030090BH50033BF1
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 50PF 10KV R7 NONSTND
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17425 Pieces
- ورقة البيانات:
- TD030090BH50033BF1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TD030090BH50033BF1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TD030090BH50033BF1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | R7 |
| حجم / البعد: | 1.772" Dia (45.00mm) |
| سلسلة: | TD |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Nonstandard, Tabbed |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TD030090BH50033BF1 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage |
| وصف موسع: | 50pF ±5% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor R7 Nonstandard, Tabbed |
| وصف: | CAP CER 50PF 10KV R7 NONSTND |
| مواسعة: | 50pF |
| التطبيقات: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTD030090BH50033BF1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TD030090BH50136BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 NONSTND | تحقيق |
|
TD030090BH20133BH1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 200PF 10KV R42 NONSTND | تحقيق |
|
TD030090BH12138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 120PF 10KV R16 NONSTND | تحقيق |
|
TD030090WC16236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1600PF 9KV R85 NONSTND | تحقيق |
|
TD030090BH80136BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 800PF 10KV R85 NONSTND | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers