يشترى TDA1308AUK,027 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA1308AUK,027
- رقم القطعة:
- TDA1308AUK,027
- وصف:
- IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13044 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA1308AUK,027.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA1308AUK,027 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA1308AUK,027 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 7 V, ±1.2 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WLCSP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-XFBGA, WLCSP |
| نوع المخرجات: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| اسماء اخرى: | 568-4184-2 935280856027 TDA1308AUK-G |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| الصانع الجزء رقم: | TDA1308AUK,027 |
| الميزات: | Depop, Short-Circuit Protection |
| وصف موسع: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-WLCSP |
| وصف: | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA1308AUK,027
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | تحقيق |
 |
TDA1308AT/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | تحقيق |
|
TDA1308T/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | تحقيق |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | تحقيق |
|
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | تحقيق |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | تحقيق |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers