يشترى TDA4862G GEG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA4862G GEG
- رقم القطعة:
- TDA4862G GEG
- وصف:
- IC PFC CONTROLLER DCM 8DSO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15581 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA4862G GEG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA4862G GEG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA4862G GEG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 11 V ~ 19 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DSO-8 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | SP000080989 SP000080990 TDA4862GGEG TDA4862GGEGXT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| طريقة: | Discontinuous Conduction (DCM) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA4862G GEG |
| تردد - التبديل: | - |
| وصف موسع: | PFC IC Discontinuous Conduction (DCM) PG-DSO-8 |
| وصف: | IC PFC CONTROLLER DCM 8DSO |
| الحالي - بدء التشغيل: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA4862G GEG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA4862GGEGXUMA2 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DSO | تحقيق |
 |
TDA4863GXUMA2 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DSO | تحقيق |
 |
TDA4863XKLA1 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DIP | تحقيق |
|
TDA4862XKLA1 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DIP | تحقيق |
|
TDA4863-2 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DIP | تحقيق |
|
TDA4862 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DIP | تحقيق |
|
TDA4863 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DIP | تحقيق |
|
TDA48632XKLA1 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DIP | تحقيق |
|
TDA48632GXUMA2 | Infineon Technologies | IC PFC CONTROLLER DCM 8DSO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers