يشترى TDA7718B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA7718B
- رقم القطعة:
- TDA7718B
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18026 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA7718B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA7718B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA7718B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7.5 V ~ 10 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 3 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TDA7718B |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 3 Channel 28-TSSOP |
| وصف: | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP |
| التطبيقات: | Automotive Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA7718B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TDA7719TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | تحقيق |
|
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | تحقيق |
|
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | تحقيق |
|
TDA7718N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | تحقيق |
|
TDA7718NTR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | تحقيق |
|
TDA7718 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | تحقيق |
|
TDA7719 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | تحقيق |
 |
TDA7716N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO CAR RAD 44LQF | تحقيق |
 |
TDA7717 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 44-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers