يشترى THGBMHG6C1LBAIL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
THGBMHG6C1LBAIL
- رقم القطعة:
- THGBMHG6C1LBAIL
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC FLASH 64GBIT 52MHZ 153WFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13128 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.THGBMHG6C1LBAIL.pdf2.THGBMHG6C1LBAIL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل THGBMHG6C1LBAIL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك THGBMHG6C1LBAIL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 153-WFBGA (11.5x13) |
| سرعة: | 52MHz |
| سلسلة: | e•MMC™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 153-WFBGA |
| اسماء اخرى: | THGBMHG6C1LBAILALL THGBMHG6C1LBAILH2H THGBMHG6C1LBAILH2L THGBMHG6C1LBAILHLL THGBMHG6C1LBAILJ2H THGBMHG6C1LBAILJ2L THGBMHG6C1LBAILJLH THGBMHG6C1LBAILJLL THGBMHG6C1LBAILLLL THGBMHG6C1LBAILYGJ |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64Gb (8G x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | THGBMHG6C1LBAIL |
| السطح البيني: | MMC |
| وصف: | IC FLASH 64GBIT 52MHZ 153WFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTHGBMHG6C1LBAIL
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers