يشترى TL16PC564BGGM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TL16PC564BGGM
- رقم القطعة:
- TL16PC564BGGM
- الصانع:
- وصف:
- IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15712 Pieces
- ورقة البيانات:
- TL16PC564BGGM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TL16PC564BGGM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TL16PC564BGGM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | - |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | - |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | - |
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 100-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 296-14404 |
| عدد القنوات: | 1, UART |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TL16PC564BGGM |
| الميزات: | - |
| في FIFO: | 64 Byte |
| وصف: | IC TX/RCVR PCMCIA/UART 100-BGA |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTL16PC564BGGM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TL16PC564BLVIPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | تحقيق |
|
TL16PC564BLVIPZG4 | Texas Instruments | IC PCMCIA RCVR/XMITTER 100LQFP | تحقيق |
 |
SC16C850VIBS,157 | NXP USA Inc. | IC UART SINGLE W/FIFO 32-HVQFN | تحقيق |
|
TL16C754BPNRG4 | Texas Instruments | IC QUAD UART 64BYTE FIFO 80-LQFP | تحقيق |
|
TL16PC564BPZ | Texas Instruments | IC UART W/FIFO 100LQFP | تحقيق |
 |
XR16V654IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 68PLCC | تحقيق |
|
TL16C2550PFBG4 | Texas Instruments | IC DUAL UART 16BYTE FIFO 48-TQFP | تحقيق |
|
TL16PC564BLVPZ | Texas Instruments | IC PCMCIA UART 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers