يشترى TL16PIR552PH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TL16PIR552PH
- رقم القطعة:
- TL16PIR552PH
- الصانع:
- وصف:
- IC DUAL UART W/FIFO 80-QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12705 Pieces
- ورقة البيانات:
- TL16PIR552PH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TL16PIR552PH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TL16PIR552PH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | Yes |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | Yes |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | Yes |
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-QFP (14x20) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-BQFP |
| اسماء اخرى: | 296-6595-5 TL16PIR552PHG4 TL16PIR552PHG4-ND |
| عدد القنوات: | 2, DUART |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TL16PIR552PH |
| الميزات: | Printer Port |
| في FIFO: | 16 Byte |
| وصف: | IC DUAL UART W/FIFO 80-QFP |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTL16PIR552PH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C754BIBM,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64BYTE 64LQFP | تحقيق |
|
SC16C852LIBS,128 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 32-HVQFN | تحقيق |
 |
XR16M2651IM48TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | تحقيق |
 |
ST16C654CQ64TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 64LQFP | تحقيق |
|
XR16M680IM48-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B 48TQFP | تحقيق |
|
TL16CP754CPMR | Texas Instruments | IC QUAD UART W/64B FIFO 64-LQFP | تحقيق |
 |
ST16C1550CJ28TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers