يشترى TLE7230GXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLE7230GXUMA1
- رقم القطعة:
- TLE7230GXUMA1
- وصف:
- IC SW SMART OCTAL LOWSIDE PDSO24
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16883 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLE7230GXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLE7230GXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLE7230GXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تبديل نوع: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | P-DSO-24 |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 800 mOhm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:8 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | Low Side |
| اسماء اخرى: | SP000311687 TLE7230G TLE7230G-ND TLE7230GT TLE7230GT-ND TLE7230GTR TLE7230GTR-ND TLE7230GXT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| عدد من المخرجات: | 8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TLE7230GXUMA1 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Open Load Detect, Over Temperature |
| وصف: | IC SW SMART OCTAL LOWSIDE PDSO24 |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLE7230GXUMA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers