يشترى TLE73682EXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLE73682EXUMA1
- رقم القطعة:
- TLE73682EXUMA1
- وصف:
- IC PS SYSTEM MULTI VOLT PGDSO-36
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15181 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLE73682EXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLE73682EXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLE73682EXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 5V, 3.3V/2.6V, 1.2V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 4.5 V ~ 45 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DSO-36 |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | SP000768086 TLE7368-2E TLE7368-2E-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C |
| عدد من المخرجات: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TLE73682EXUMA1 |
| وصف موسع: | Automotive, AEC-Q100 Power Supply, Automotive Applications Voltage Regulator IC 3 Output PG-DSO-36 |
| وصف: | IC PS SYSTEM MULTI VOLT PGDSO-36 |
| التطبيقات: | Power Supply, Automotive Applications |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLE73682EXUMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE7368-3E | Infineon Technologies | IC PS SYSTEM MULTI VOLT PGDSO-36 | تحقيق |
|
TLE7368GNUMA1 | Infineon Technologies | IC PS SYSTEM MULTI VOLT PDSO-36 | تحقيق |
 |
TLE73682EXUMA2 | Infineon Technologies | IC PS SYSTEM MULTI VOLT 36PDSOP | تحقيق |
|
TLE7368EXUMA1 | Infineon Technologies | IC PS SYSTEM MULTI VOLT PGDSO-36 | تحقيق |
|
TLE7368EXUMA2 | Infineon Technologies | IC PS SYSTEM MULTI VOLT 36PDSO | تحقيق |
 |
S-1701C3025-U5T1G | SII Semiconductor Corporation | IC DETECT/REG 400MA 3.0V SOT89-5 | تحقيق |
|
TLE73683EXUMA2 | Infineon Technologies | IC PS SYSTEM MULTI VOLT 36PDSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers