يشترى TLE8108EMXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLE8108EMXUMA1
- رقم القطعة:
- TLE8108EMXUMA1
- وصف:
- IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18220 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLE8108EMXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLE8108EMXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLE8108EMXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | - |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تبديل نوع: | Relay, Solenoid Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SSOP-24 |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 800 mOhm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:2 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | Low Side |
| اسماء اخرى: | SP000766920 TLE8108EM TLE8108EM-ND TLE8108EMFUMA1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| عدد من المخرجات: | 8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TLE8108EMXUMA1 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Open Load Detect, Over Temperature |
| وصف: | IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLE8108EMXUMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE8102SG | Infineon Technologies | IC SWITCH LOSIDE 2CH DSO-12 | تحقيق |
 |
TLE8104EXUMA2 | Infineon Technologies | IC SWITCH LOSIDE 4CH DSO-20 | تحقيق |
 |
BUK212-50Y,127 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 50V 44A SOT263B-01 | تحقيق |
 |
MIC58P42YWM | Microchip Technology | IC DRVR LATCH 8BIT SER IN 18SOIC | تحقيق |
 |
TCK22925G,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 WCSP6E | تحقيق |
 |
TPS22924CYZPT | Texas Instruments | IC LOAD SWITCH LIN V ULOW 6DSBGA | تحقيق |
 |
MC22XSD200BEKR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH HISD 36V DUAL 32SOIC | تحقيق |
 |
MIC2549A-2BM | Microchip Technology | IC SW CURR LIMIT HI SIDE 8-SOP | تحقيق |
|
TPS2000CDGN | Texas Instruments | IC PWR SW USB 2A 1CH 8MSOP | تحقيق |
 |
VND830LSP-E | STMicroelectronics | IC DVR HIGH SIDE 2CH 18A PWRSO10 | تحقيق |
 |
AUIPS6021STRL | Infineon Technologies | IC SW IPS 1CH HIGH SIDE D2PAK-5 | تحقيق |
|
UC27131N | Texas Instruments | IC LOW SIDE SMART PWR-SW 8DIP | تحقيق |
 |
SIP43101DQ-T1-E3 | Vishay Siliconix | IC DUAL POWER SWITCH 16TSSOP | تحقيق |
 |
BSP78 E6327 | Infineon Technologies | IC PWR SWITCH SMART LOW SOT223-4 | تحقيق |
|
AUIPS2041RTRL | Infineon Technologies | IC SWITCH IPS 1CH LOW SIDE DPAK | تحقيق |
 |
TLE8110EEXUMA2 | Infineon Technologies | IC SWITCH LOSIDE 16CH DSO-36 | تحقيق |
 |
MIC2033-12AYMT-TR | Microchip Technology | IC SW DISTRIBUTION 6TDFN | تحقيق |
 |
TLE8116SA | Infineon Technologies | IC SWITCH LOSIDE 16CH DSO-36 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog